Концептуальне зображення чипсета Apple. Джерело: XDA Developers
Apple готує масштабне оновлення апаратної платформи своїх пристроїв. У коді ранньої збірки iOS 18 були виявлені згадки семи нових фірмових чипів, які охоплюють смартфони, ноутбуки, годинники і комунікаційні модулі.
Що відомо
Китайські умільці вивчили код тестового білда iOS 18 і опублікували відео на платформі Bilibili, з якого і стало відомо, що Apple розробляє такі чіпсети:
- A19 (кодове ім’я Tilos) – базовий чип для моделі iPhone 17 Air.
- A19 Pro (Thera) – потужніший процесор для iPhone 17 Pro і Pro Max.
- M5 (Hidra) – новий чип для MacBook Pro 14″.
- M5 Pro (Sotra) – просунута версія для MacBook Pro 16″.
- Bora (T8320) – чип для Apple Watch Series 11, заснований на архітектурі A18.
- Proxima – модуль, що об’єднує Wi-Fi і Bluetooth в одному чипі.
- C2 – друге покоління 5G-модема, яке замінить C1 в iPhone 17e. Це особливо важливо, оскільки Apple прагне повністю відмовитися від модемів Qualcomm.
Чому це важливо
Apple продовжує курс на максимальну автономність, намагаючись все більше компонентів розробляти всередині компанії. Це дасть змогу краще оптимізувати пристрої, підвищити енергоефективність і знизити залежність від сторонніх постачальників.
Очікується, що перші пристрої з новими чипами буде представлено вже цієї осені – в рамках релізу iPhone 17, нових MacBook Pro і Apple Watch Series 11. Модулі Proxima і модем C2, що підключаються, найімовірніше, дебютують у 2026 році.
